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勾引 昂科烧录器支握PUYA普冉半导体的串行接口闪存P25Q64SH-WY

发布日期:2025-06-30 01:43    点击次数:117

勾引 昂科烧录器支握PUYA普冉半导体的串行接口闪存P25Q64SH-WY

芯片烧录引导者昂科本事近期晓喻了其烧录软件的最新迭代勾引,并公布了一系列新增兼容芯片型号。在这次更新中,普冉半导体(PUYA)推出的低使命电压微扫尾器P25Q64SH-WY已被昂科ic烧录脱机编程器AP8000所支握。

P25Q64SH-WY是一款串行接口闪存成立,专为庸俗应用于多样无数目粉碎类应用而想象,在这些应用中,智力代码会从闪存复制到镶嵌式或外部RAM中践诺。该成立具有无邪的擦除架构和页面擦除粒度,因此也特殊允洽数据存储,无需特等的数据存储成立。

该成立的擦除块大小已过程优化,以爽直现在代码和数据存储应用的需求。通过优化擦除块的大小,不错愈加高效地诓骗内存空间。由于某些代码模块和数据存储段必须各自驻留在其我方的擦除区域中,因此不错大大减少大型扇区和大型块擦除闪存成立中产生的糜掷和未使用的内存空间。这种内存空间诓骗率的提高允许在保握推敲总体成立密度的同期,添加特等的代码例程和数据存储段。

此外,该成立还包含特等的3个1024字节的安全寄存器,具有一次性可编程(OTP)锁定功能,可用于特有成立序列化、系统级电子序列号(ESN)存储、锁定密钥存储等筹划。

该成立专为多种系统而想象,支握在2.3V至3.6V的宽电源电压范围内进行读取、编程和擦除操作。编程和擦除操作无需单独的电压。

特征

• 单电源供电,电压范围为2.3V至3.60V

• 工业温度范围:-40°C至85°C

• 兼容串行外设接口(SPI):情势0和情势3

• 支握单SPI、双SPI、四SPI、QPI(Quad Peripheral Interface,四路外设接口)和DTR(Double Transfer Rate,双倍传输速率)

– 程序SPI:SCLK(时钟)、CS#(片选)、SI(数据输入)、SO(数据输出)、WP#(写保护)、HOLD#(保握)

– 双SPI:SCLK、CS#、IO0、IO1、WP#、HOLD#

– 四SPI:SCLK、CS#、IO0、IO1、IO2、IO3

– QPI:SCLK、CS#、IO0、IO1、IO2、IO3

– DTR:双倍传输速率读取

• 无邪的代码和数据存储架构

日本男同

– 协调的256字节页编程勾引

– 协调的256/512/1024字节页擦除

– 协调的4K字节扇区擦除

– 协调的32K/64K字节块擦除

– 全片擦除

• 通过WP引脚竣事受保护扇区的硬件扫尾锁定

• 一次性可编程(OTP)安全寄存器

– 带有OTP锁定的3*1024字节安全寄存器

• 每个成立具有128位独一ID

• 快速编程和擦除速率

– 2毫秒页编程时刻

– 16毫秒页擦除时刻

– 16毫秒4K字节扇区擦除时刻

– 16毫秒32K/64K字节块擦除时刻

• 相宜JEDEC程序的制造商和成立ID读取举止

• 超低功耗

– 典型深度掉电电流为0.3微安

– 典型待机电流为10.0微安

– 在85MHz、4IO下,典型活跃读取电流为7.5毫安

– 典型活跃编程或擦除电流为3.0毫安

• 高可靠性

– 100,000次编程/擦除轮回

– 20年数据保握时刻

• 相宜行业程序的绿色封装选项

– 8引脚SOP(150mil/208mil)

– 8焊盘USON(4x4x0.45mm,3x2x0.55mm)

– 8焊盘WSON(6x5mm)

– SiP的KGD(Known Good Die,已知良品芯片)

里面框图

昂科本事自主研发的AP8000万用烧录器,是一款功能精深的烧录措置决策,支握一拖一及一拖八树立的在线和离线版块,同期提供针对eMMC和UFS的专用烧录决策,全面爽直PUYA系列通盘芯片型号的裸片(离线)及在板烧录需求。AP8000由主机、底板和适配座三大中枢组件组成,算作行业进步的通用烧录平台,它不仅概况兼容市集上各样可编程芯片的烧录需求,已经昂科chip烧录成立IPS5800S的中枢烧录平台,高效撑握大范畴烧录任务的践诺。

该主机同期支握USB和NET运动,概况竣事多台编程器的组网,从而同步扫尾多台编程器进行烧录操作。内置的安全保护电路概况即时检测到芯片放反或短路等特殊情况,独立即断电,确保芯片和编程器的安全。主机里面集成了高速FPGA,显赫擢升了数据传输和处理速率。主机背部设有SD卡槽,用户只需将PC软件生成的工程文献保存至SD卡根目次并插入卡槽,通过编程器上的按钮即可秉承、加载和践诺烧录等教导,无需依赖PC即可操作,这不仅缩小了PC硬件树立老本,还便于快速构建使命环境。

AP8000通过底板与适配板的组合想象,大大增强了主机的彭胀性能,现时概况支握通盘主流半导体厂商的居品,涵盖QUECTEL, BEKEN, elmos, Nation, HiTrendtech等品牌。其支握的器件类型包括NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等勾引,并兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种文献体式。